2017世界物聯(lián)網博覽會于9月10日在無錫盛大開幕，包括華為、阿里、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等在內的來自全球20多個國家和地區(qū)的企業(yè)代表、業(yè)界精英相聚一堂，圍繞全球物聯(lián)網發(fā)展的時代命題，交流成果，分享思想，共謀未來！作為全球移動通信模組發(fā)貨量第一的SIMCom（芯訊通）也受邀參加此次大會。
芯訊通無線科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）是晨訊科技集團（HK：2000；TW：912000）旗下全資附屬公司，是全球領先的M2M模塊及解決方案供應商。根據(jù)美國知名市場研究公司ABI Research Inc發(fā)布的M2M報告顯示，芯訊通無線通信模塊出貨量在2016年高踞全球第1位。
SIMCom的產品在M2M應用廣泛，包括智能抄表、汽車電子、零售、無線醫(yī)療、安全防護、消費電子可穿戴設備等等。11日下午，SIMCom在展會現(xiàn)場舉辦了關于無線模塊與物聯(lián)網應用場景實現(xiàn)的主題演講活動，包括高通、天波、宏電、銳明、速銳得等物聯(lián)網研發(fā)及應用領域的知名企業(yè)紛紛前往參與主題演講，與現(xiàn)場觀眾分享基于SIMCom物聯(lián)網解決方案的成功商用故事。
在智能支付應用方面，SIMCom跟天波公司一直保持著良好的合作。天波智能硬件事業(yè)部總經理林記承在提到物聯(lián)網應用未來的風口時表示，智能收銀5.0可能成為其中一個。林總表示，當前的餐飲生態(tài)整合，以及新零售等業(yè)態(tài)，都在呼喚強大、智能、個性化的收銀終端來落地，天波作為提出智能收銀5.0概念的企業(yè)，希望在智能支付方面能與SIMCom保持持續(xù)深入的合作。
近幾年來全球物聯(lián)網技術創(chuàng)新空前活躍，窄帶物聯(lián)網芯片、信息傳感器等新技術新產品不斷推出，有力推動物聯(lián)網的應用普及。一個新的全球物聯(lián)網時代正在加速到來，物聯(lián)網發(fā)展的“朝陽”正在噴薄而出。人與人、人與物和物與物全連接的智能社會正撲面而來，人們的生活方式和生產方式將發(fā)生巨大的改變！讓我們一起見證物聯(lián)網帶來的改變吧！
